PADs 3D에서 부품 PAD 노출관련 문의 드립니다.

안녕하세요,

PADs Layout VX2.4 사용자입니다. 3D관련하여 문의 드립니다.

양면 PCB에  부품을 양면 배치하였는데, TOP면 PAD가 Solder Mask에 덮여있어 PAD 노출이 안되어 있습니다. (첨부파일 참조) 

원인 및 해결방법 문의 드립니다.

Layer Definition에서 TOP, Bottom 모두 아래와 같이 설정 되어 있습니다.

   - Electrical Layer Type = Component

   - Plane Type= No Plane

추가적으로 step 파일로 export 후 파일 확인 시, 부품 PAD(동박)는 따로 표시 되지않는데,

부품 PAD영역도 step파일에서 확인 가능하도록 출력 가능한지 문의 드립니다.

이상입니다.