PADS에서 BGA타입 빌드업보드 배선관련 문의 좀 드립니다
페이지 정보
2023-03-23 15:26 | Posted By 박철수
본문
PADS 9.5버젼사용중입니다
빌드업 PCB설계중인데 TOP면에 BGA 칩이있고 패드에 1-3VIA로 드릴작업을 하였습니다
3층에서 배선을 뽑으려고하면 무조건 TOP PAD에서 배선이 시작되는데
이와관련된 옵션설정이 따로 있는지요?
PADS 제품에 대해서 자세히 알고 싶은가요? 사용 중에 궁금한 점이 있으신가요?
Support를 통해서 도움을 받으세요.
PADS 제품에 대한 문의와 사용상의 질문에 대한 답변을 드리고, 사용 동영상 강좌 등의 유용한 정보들을 제공해 드립니다.
PADS 9.5버젼사용중입니다
빌드업 PCB설계중인데 TOP면에 BGA 칩이있고 패드에 1-3VIA로 드릴작업을 하였습니다
3층에서 배선을 뽑으려고하면 무조건 TOP PAD에서 배선이 시작되는데
이와관련된 옵션설정이 따로 있는지요?
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하십니까? ED&C입니다.
문의 내용으로 판단해보면
3층에서 배선이 나오지 않는다면
[Designer Rule] - [Default] - [Routing Ruleㄴ]
Layer Biasing 부분에 Selected layers 부분에 3층 부분이 빠져 있는지 확인 바랍니다.
그래도 안된다면 데이터를 받아보고 판단해야 할것 같습니다.
데이터 보내줄수 있다면 아래의 E-Mail로 보내주시면 체크 후 연락 드리겠습니다.
swkim@ednc.com
감사합니다.