내층 COPPER영역에 동일한 NET의 VIA가 연결되지 않는 문제가 발생되어
VIA 속성에서 Plane thermal을 체크한 후 연결되지 않는 문제는 해결되었으나

TOP면에 배치 되어있는 BGA IC의 동일 NET의 PAD가 일부 확대되어 인접한 
다른 NET의 PAD 쇼트 되는 문제가 발생했습니다.
해당 문제에 대해 PCB파일과 문의 내용 정리하여 파일 같이 전달 드립니다.

답변 부탁 드립니다.

수고하세요.